[杭州利尔达物联网科技园]
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楼盘介绍
利尔达物联网科技园位于杭州市文一西路未来科技城内，占地40.8亩，建筑面积14.2万平方米，可容纳6000人办公。打造物联网产业集聚，实现中小企业转型升级。园区专注于物联网产业链的资源整合，面向物联网、云计算、软件、移动互联网、电子信息、电子商务等智慧信息产业领域，汇聚业内各类型企业，构建一个产业链平台，发挥集聚效应。 园区拥有18层物联网大厦、13层传感网大厦和移动互联网大厦、20层信息软件大厦以及产业服务大厦、商业广场。园区大厦单层建筑面积960㎡-1300㎡，其中办公区域拥有建筑面积120㎡-900㎡、层高3.4m-3.85m等多种户型；商用区域拥有建筑面积210㎡-960㎡，层高4.8m-10.4m等多种户型。
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图 一
图 二
手 机 图
总 建 面
楼层状况
标准层建面
开间建面
标准层高
交付时间
车位数量
车 位 费
物 管 费
空 调
电 梯
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物管公司
开 发 商
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