楼盘图
楼厦科技园设计总建筑面积为25239.69㎡,其中地下室建筑面积3984.9㎡,分两期发展,现已完成一期项目建设并已使用,建筑面积为9773.87㎡。 园区外有规划公交车站、园区内停车位充足、交通便利。
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