交投科创中心位于杭州市高新区(滨江)物联网小镇内,东临风情大道,西依协同路,北靠月明路,由三幢点式塔楼、商业配套用房和地下二层停车库组成。园区占地面积30亩,总建筑面积84112.42㎡,其中地上建筑面积55143.61㎡,地下建筑面积29033.43㎡,分两层。办公区域建筑面积共38000㎡,商业配套建筑面积7000㎡。园区内设机动车停车位669个,其中地上55个,地下614个。
1号楼共计十二层,建筑面积18605.68㎡,可用于办公的招商建筑面积13658.76㎡(5F-12F),单层建筑面积为999.97㎡,计划主要以科创企业及智慧交通企业办公为主。
2号楼共计九层,建筑面积8902.76㎡,可用于办公的招商建筑面积4945.7㎡(5F-9F),单层建筑面积为989.14㎡,计划引进实验室、研发机构及展示型企业等。
3号楼共计十八层,建筑面积27635.17㎡,可用于办公的招商面积19678.36㎡(2F-18F),其中5F-18F单层面积为1332.93㎡,2F-4F单层面积为508.67㎡。3号楼基本定位为总部大楼,包括集团总部、系统内单位及其他总部企业。
商业配套用房主要分布在1-4层裙房部分,总建筑面积6695㎡,裙楼为商业配套用房,配备有公共的多媒体教室、会议室、员工食堂、特色餐饮、便利店、咖啡吧、运动场、包裹收发室等商业生活配套。